近日，金坛区组织召开知识产权金融服务助力科技型企业创新对接推进会。金坛区知识产权局、中国工商银行常州金坛支行、部分镇区相关负责同志参加会议。

会上，金坛区知识产权局通报了2023年全区知识产权质押融资情况，对《专利转化运用专项行动方案》予以解读，并与参会代表交流了明年工作计划。中国工商银行金坛支行各下属网点与金坛区市场监管局（知识产权局）各分局进行业务对接，以“服务实体企业、服务高质量发展”为目标，“分局+网点”模式，为金坛区知识产权质押融资搭建政银对接桥梁，促进知识产权和金融服务有效融合。

下一步，金坛区知识产权局将持续夯实基础、优化服务，推动知识产权金融落地落实，不断加大政策激励、政策引导，扶持创新型中小企业做大做强，为金坛区高质量发展提供有力支撑。